國內領先的企業(yè)信息安全技術研究及產品解決方案提供商聯(lián)軟科技宣布完成近億元B輪融資。本輪融資由知名投資機構領投，資金將主要用于加強技術研發(fā)、擴大產品矩陣及提升客戶服務能力。

隨著數字化轉型的加速，企業(yè)對信息安全的需求日益增長。聯(lián)軟科技專注于網絡安全、數據防護和終端安全管理領域，通過自主研發(fā)的核心技術，為用戶提供全面的信息安全解決方案。其產品覆蓋端點防護、移動安全、云安全等多個方向，已服務金融、政府、醫(yī)療、教育等多個行業(yè)的頭部客戶。

此次融資不僅體現(xiàn)了資本市場對聯(lián)軟科技技術實力和商業(yè)模式的高度認可，也為其進一步拓展市場、推動技術創(chuàng)新注入強勁動力。聯(lián)軟科技表示，未來將持續(xù)深耕信息安全技術服務，助力企業(yè)構建更智能、高效的安全防護體系，應對日益復雜的網絡威脅環(huán)境。